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美國NDT Systems手持式超聲波粘結檢測儀BondaScope 3100
產品型號: |
BondaScope 3100 |
品 牌: |
美國NDT Systems |
|
所 在 地: |
廣東深圳 |
更新日期: |
2025-04-24 |
| 品牌:美國NDT Systems | | 型號:BondaScope 3100 | | 加工定制:否 | |
| 適用對象:復材層壓板粘接脫落檢測 | | 產地:美國 | | 重量:2.27 KG | |
| 操作溫度:0 ℃ ~ 40 ℃ | | 頻率:共振 250Hz-1.5MHz | | 尺寸:146×241×76 mm | |
美國NDT Systems手持式超聲波粘結檢測儀BondaScope 3100
與傳統超聲檢測來比是低頻,對于衰減材料有更強的穿透能力,穿過多個膠層,甚至是夾層核心部位來發現內部缺陷,不同的顯示模式針對不用的應用,隨機攜帶的閘門跟報警軟件能快速識別缺陷。
BondaScope 3100手持式超聲波粘結檢測儀波峰捕捉和共振模式適用于層壓板、粘合和夾層結構。波峰捕捉器是干式耦合的,易于使用,并且能夠很好地處理較大的缺陷。共振模式需要耦合劑,但可以識別更小的缺陷,甚至可以確定缺陷發生在多層結合結構的哪個層中。MIA模式為干式耦合,適用于更堅硬的表層至核心結構。
簡介
● 復合和膠接材料更多的應用于航空航天,用于汽車以及船舶的加固和減輕重量。
● 膠接材料的結構完整性使得其不適用于大多數現有的技術檢測。
● 傳統的檢測技術因膠接材料內部結構和內部衰減而受到限制。
● 膠接檢測有多種操作模式,廣泛應用于多種材料及復材。
檢測對象
● 膠接結構
-鋁-鋁
-碳纖維-碳纖維
● 復材
-碳纖維
-石墨
-玻璃鋼
● 夾層結構
-鋁殼
-碳殼
-玻璃纖維
-芳綸核心
-蜂窩板
總結
· 多層粘合結構和復合材料的增加使用,出現除傳統檢測以外的新檢測方法。傳統的檢測方法在檢測多層粘合結構、復材和夾層結構存在局限性。
· 膠接檢測操作運行在低頻范圍,兩種干耦合操作模式適用于不同的材料組合、缺陷類型和結構。.
· 成像膠接檢測儀,提供C-scan成像和軟件分析,增強了傳統膠接檢測的功能。
1.數字成像顯示
2.增加檢測概率范圍
3.一個新方法解決之前不能檢測的部分
4.100%覆蓋率,掃描更快更精確