| 特殊探頭 |
能為您解決特殊檢測(cè)問(wèn)題 |
| ① RB…,MRB…型 |
用于管道周向檢測(cè)的斜探頭，能夠同時(shí)從兩個(gè)周向檢測(cè)管道的。Lemo00接頭。 |
| ② IR…型 |
從管道內(nèi)部檢測(cè)缺陷或測(cè)量厚度。 |
| ③ Z4R6X6/6X |
多晶片探頭—4MHz，6個(gè)6x6mm晶片水浸探頭，帶2.5m探頭線。我們也能提供其他頻率，晶片尺寸和晶片數(shù)量的探頭，相應(yīng)的多晶片斜探頭可以用來(lái)檢測(cè)橫向缺陷。 |
| ④ IALF10…型 |
1 0 M H z水浸探頭，園柱曲面，晶片寬3 0 m m ， 由P V D F 材料制成， 帶1 . 5 m
Lemo1接口探頭線。可提供其他頻率和晶片尺寸的探頭。 |
| 鐵軌檢測(cè) |
注釋:
SESZS…型和SESZW…型都適用于鐵軌檢測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)檢測(cè)。用于坯餅檢測(cè)時(shí)請(qǐng)參
考第6頁(yè)，板坯檢測(cè)。關(guān)于其他的檢測(cè)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系我們的技術(shù)人員。 |
| ① SESZS…型 |
4MHz雙晶直探頭， 0.95m探頭線，Lemo接頭。 |
| ② SESZW…型 |
雙晶斜探頭，聲束同時(shí)向前，向后70º入射，2MHz，帶0.75m探頭線，Lemo1接頭。 |
| ③ WB45-01型 |
45º斜探頭，1MHz，頂端帶Lemo1接頭；套在夾具上組成前后串聯(lián)式檢測(cè)鐵軌。 |
| 用于軸承和輪軸 |
注釋:
對(duì)于粗晶材料(由于晶粒散射而導(dǎo)致信噪比差)，請(qǐng)參照第1 5頁(yè)“粗晶結(jié)構(gòu)材料的檢測(cè)”。關(guān)于特大軸承檢測(cè)請(qǐng)參照第
6頁(yè)“大型部件檢測(cè)”。 |
| ① B2S-0A…型 |
1MHz，2MHZ，4MHZ斜探頭，晶片直徑24mm，可更換保護(hù)膜。通過(guò)不同角度延遲塊得到7º 14º 21º 28º 縱波斜探頭。頂
部Lemo1接頭。尤其適用于檢測(cè)大軸承偏心位置的體積型缺陷。 |
| ② AW…型 |
斜探頭，延遲塊可更換，2MHZ，晶片直徑24mm，Lemo1接頭；適用于橫波探傷，探頭接觸面可與曲面耦合。 |
| ③ ASW…型 |
斜探頭，用橫波檢測(cè)輪軸中心孔，帶有2m探頭線，Lemo1插頭一個(gè)。 |
| ④ B…S, MB…S |
直探頭，可提供各種頻率，晶片直徑為10mm和24mm，帶延遲塊。B…S型為L(zhǎng) emo 1接頭，MB…S探頭為L(zhǎng) emo 0 0接頭。 |
| ⑤ Z2GB1, Z4NB5 |
帶延遲塊的縱波斜探頭，專(zhuān)為電梯軸承檢測(cè)設(shè)計(jì)，與Lemo 00插頭匹配。 |
| 用于板坯 |
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| ① SEZ4R10…型 |
雙晶4MHz探頭，聲束寬度約為50mm，由一個(gè)發(fā)射晶片和3個(gè)接收晶片組成，一根探頭線，帶有4個(gè)Lemo1接頭。 |
| ② B…S-O型 |
提供各種頻率的直探頭， 可更換保護(hù)膜，頂部Lemo1接頭。例如用于檢測(cè)平板輥筒。 |
| ③ SEZ4N30V，SEB4TV型 |
4MHz雙晶探頭，2.5m帶Lemo1接頭探頭線一根，即使在不斷升高的溫度下也適用于檢測(cè)平板輥筒。 |
| ④ UWB… |
1 MHz，2 MHz或4 MHz入射角可調(diào)斜探頭，可以得到縱波和橫波， 配有L e m o 1接口，用于產(chǎn)生蘭姆波。 |
| ⑤ 5Z6X27ND型 |
雙晶5MHZ探頭，聲束寬度約為25mm，帶Lemo1接頭的探頭線，尤其適合板材邊緣檢測(cè)。 |
| 用于大型部件 |
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| ① NQP…型 |
用于直接接觸法的聚焦直探頭，2 M H Z，晶片直徑3 4 m m，5 0 m m，或75mm，深度越深處，焦點(diǎn)直徑越小，
Lemo1接頭。尤其適用于各個(gè)方向的相鄰缺陷。 |
| ② WQP…型 |
聚焦斜探頭， 晶片直徑3 4 m m ，50mm，或75mm，深度越深處，焦點(diǎn)直徑越小，Lemo1接頭。 |
| ③ SEB…G型 |
雙晶探頭，1 MHz 或 2 MHz， 大晶片，深度聚焦，Lemo 00接頭。 |
| ④ GRST…型 |
相控陣探頭，聲束焦點(diǎn)和角度可變，可用于自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)。 |
| 用于特殊形狀工件 |
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例如飛機(jī)零件
① G…MN，G…KS型 |
多種頻率高分辨率的直探頭， 可更換延遲塊， M i c r o d o t 接頭， G … K S 為L(zhǎng) emo 0 0探頭。例如用于渦輪葉片冷卻
壁測(cè)量。檢測(cè)塑料時(shí)， 延遲塊可根據(jù)實(shí)際使用環(huán)境設(shè)計(jì)， 使延遲塊跟工件完美耦合， 消除界面回波（ 0 界面探頭） 。 |
| ② H…MN…F型 |
高分辨率水浸探頭，多種頻率和晶片直徑可選，探頭帶有噴水耦合的噴嘴和防水L emo 0 3接頭；例如用于渦輪葉片的厚度測(cè)量。 |
| ③ SMWB… |
小晶片斜探頭，4 MHz，5MHz或6 MHz，晶片尺寸3mm x 4mm，Microdot接頭；例如檢測(cè)鉚釘孔的裂紋，也可用串聯(lián)式技術(shù)檢測(cè)。 |
| 用于混凝土，石頭，和木材 |
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| ①B0.05N，B0.05U…型 |
直探頭， 5 0 K H Z ， 接觸面3 0 m m 和55mm，信號(hào)衰減弱，Lemo1接頭；只能用于穿透式檢測(cè)。我們可以提供更高頻率探頭。 |
| ② B0.05NN型 |
直探頭，50KHZ，探頭通過(guò)增強(qiáng)桿增強(qiáng)超聲信號(hào)，聲束傳播直徑大，Lemo1接頭，只適用于穿透式軟質(zhì)材料的檢測(cè)(如木材）。 |
| ③ K0.1G，K0.25G型 |
100KHZ和250KHZ直探頭，接觸面直徑45mm，阻尼性好，例如脈沖持續(xù)時(shí)間短，防水Lemo1接頭；在脈沖回波模式可用于精確測(cè)量超聲傳播時(shí)間。 |
| ④ B…SL，G0.5G型 |
250 kHz，500 kHz，1 MHz直探頭，各種晶片尺寸可選，Lemo1接頭。 |
| 用于陶瓷（如絕緣材料） |
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| ① K…G，K…N 型 |
高分辨率直探頭， 提供各種頻率， 晶片直徑24mm和10mm，耐磨接觸面和Lemo00接頭。 |
| ② IB… |
2MHZ或4MHZ，Lemo00接頭，窄外殼設(shè)計(jì)使得探頭能進(jìn)入傘形絕緣體的縫隙中。 |
| ③ IW…B… |
4MHZ 斜探頭，Lemo00接頭。入射角取決于缺陷位置和探頭耦合點(diǎn)。 |
| 用于簡(jiǎn)單復(fù)合纖維塑料 |
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| ① G…NS，G…KS型 |
各種頻率沖擊波直探頭， 晶片尺寸可選， 通過(guò)螺紋固定保護(hù)膜或延遲塊，L emo 0 0接頭。可以根據(jù)工件材料設(shè)計(jì)延遲塊，盡量消除界面波的影響（0界面探頭）。也適用于帶涂層工件的厚度測(cè)量 |
| ② CA212，CA214 |
高分辨率直探頭，2MHZ，5MHZ，晶片尺寸10mm和24mm，Microdot接頭，通過(guò)螺紋固定保護(hù)膜或延遲塊，適用于帶涂層工件的厚度測(cè)量。 |
| ③ W70B2GT型 |
70º斜探頭，頻率為2MHZ，Lemo00接頭，適合檢測(cè)PE和PVC材料。65º斜探頭可用于檢測(cè)大厚度材料，WB 7 0 - 1適合厚度更大的材料。 |
| ④ G…N，G…KB |
各種頻率沖擊波直探頭， 晶片尺寸可選，Lemo00接頭，耐磨接觸面。 |
| 用于點(diǎn)焊檢測(cè) |
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| ① G20MN…型 |
高分辨率直探頭， P V D F 晶片，20MHZ，Microdot接頭和水延遲線，由可更換彈性保護(hù)膜密封， 用于點(diǎn)焊檢測(cè)；晶片尺寸取決于點(diǎn)焊焊核，可以用15MHZ探頭檢測(cè)更大厚度的點(diǎn)焊。更多詳情請(qǐng)看特別版SD272。 |
| 用于精密部件檢測(cè) |
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| ① G…MN型 |
各種頻率沖擊波探頭，晶片直徑可選，Microdot接頭，可更換延遲塊；尤其適用于點(diǎn)焊檢測(cè)。 |
| ② H…NA，H…KA，H…MA型 |
各種頻率， 晶片尺寸可選的水浸沖擊波探頭，H…N，H…K帶2.5m探頭線，H…M帶1.5m探頭線，Lemo00接頭；尤其適合厚度測(cè)量。 |
| ③H...KP...F, H...MP...F型 |
各種頻率， 晶片尺寸， 焦距可選的高分辨率水浸探頭，防水L emo 0 3接頭，并附有用于機(jī)械自動(dòng)檢測(cè)的噴水耦合噴嘴 |
